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화웨이, 올해 말 인공지능 탑재한 모바일 프로세서 공개Posted Jul 14, 2017 2:05:53 PM

황승환

공부해서 남 주는 사람이 되자! 가열차게 공부 중입니다.
dv@xenix.net

화웨이가 올해 말 CPU, GPU, 인공지능이 통합된 시스템 온 칩(System on Chip) 모바일 프로세서를 선보인다.

화웨이 컨슈머 비즈니스 그룹 CEO 리처드 유는 지난 11일 중국 베이징에서 열린 콘퍼런스에서 인공지능 애플리케이션 프로세서 분야에서 구글, 애플과 경쟁할 것이라며 하반기 적절한 시점에 그동안의 연구 성과를 발표할 것이라고 밝혔다.

화웨이가 선보인 새로운 칩은 스마트폰을 위한 기계 학습 인공지능과 스마트 컴퓨팅 기능으로 강력한 성능을 낼 수 있을 것이라고 자신했다. 거기에 더해 화웨이가 자체 개발한 압축 기술로 자사 스마트폰에 탑재되는 3GB램이 경쟁 업체의 4GB 램보다 뛰어난 성능을 낼 수 있다고 덧붙였다.

화웨이는 이미 자체 개발한 키린(Kirin) 프로세서를 자사 제품에 사용하고 있다. 올 하반기 출시할 화웨이 메이트 10에는 키린 970 프로세서가 탑재된다. 키린 970 프로세서는 금융 거래를 위한 보안 칩이 내장된다. 이 보안 칩은 추후 아우디, BMW, 포르쉐 등의 자동차 키로도 사용할 수 있다고 한다.

화웨이를 전체 매출의 10% 이상을 연구 개발비로 투자하고 있으며 매년 엄청난 특허를 쏟아내고 있다. 이런 화웨이가 본격적으로 모바일 프로세서와 인공지능에 집중하기 시작했다.

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