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"불편한 동거?" 인텔, AMD GPU 통합 '코어 H' 프로세서 발표Posted Nov 7, 2017 10:08:14 AM

이상우

읽을 가치가 있는 글을 쓰고 싶습니다.
aspen@thegear.co.kr

하나의 칩에 인텔 CPU와 AMD GPU가 탑재되는 PC 역사상 가장 불편하면서 합리적인 동거가 시작됐다. 인텔은 6일(현지시간) AMD의 외장 GPU가 하나의 칩에 통합된 8세대 모바일 '코어 H' 프로세서를 발표했다. 지난 30여년 데스크톱, 노트북, 서버 등에 사용되는 CPU 시장을 독점해온 인텔이 이 시장에서 자신을 위협하는 AMD GPU를 통합하는 기념비적인 협업일 뿐만 아니라 여기에는 다양한 신기술이 포함된다.

이번에 공개된 인텔의 8세대 코어 H 프로세서에는 AMD 라데온 테크놀로지스 그룹이 개발한 라데온 기반의 세미 커스텀 GPU가 탑재된다. 자세한 CPU, GPU 하드웨어 사양은 공개 전인데 게임 마니아를 위한 외장 GPU 수준의 그래픽 성능을 제공한다는 게 인텔의 설명이다.


CPU와 외장 GPU 2개의 반도체가 하나의 패키지에서 통합되는 경우는 이번이 처음으로 'Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(EMIB)'라는 기술이 두 칩 통신에 쓰인다. 또 새로운 전력 공유 프레임 워크는 온도, 전력, 성능을 실시간 체크해 CPU, GPU 사용 상황에 따라 두 칩에 제공되는 전력을 조절한다. 코어 H 프로세서는 모바일용 CPU로는 최초로 'HBM2' 메모리가 탑재된다.

AMD가 개발한 HBM2는 이미 라데온 R9 퓨리 X 등 최고 성능의 그래픽 카드에 GDDR5 대신 탑재되고 있으며 AMD는 표준 DRAM을 HBM2로 대체할 계획이다. 왜냐하면 HBM2가 GPU 내에서의 데이터 이동 방식의 획기적인 변화로 주목받고 있기 때문이다. HBM2 셀은 3D 낸드 플래시처럼 층층이 쌓을 수 있고, 데이터 이동 속도가 빠르다.

남녀를 불문하고 가볍고 날씬한 것을 선호하는 '초(超)경량•초슬림' 노트북에서 비디오 인코딩 작업을 하거나 게임을 한다는 것은 사실상 거의 불가능하다. CPU와 GPU가 별개로 탑재되는 설계상 문제에서 칩 면적과 전력 소모, 발열 증가에 따른 두께, 무게가 자연스레 증가할 수 밖에 없기 때문이다. 인텔이 오늘 공개한 8세대 코어 H 프로세서는 CPU와 GPU를 하나의 칩에 집적함으로써 두께 1cm 이하, 무게 1kg 이하 초경량 노트북에서 마니아를 위한 고성능 3D 성능을 기대할 수 있다. 새로운 프로세서가 탑재된 제품은 2018년 1분기 출시될 예정이다.


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