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삼성 2세대 게이밍 노트북 '오디세이 Z' 분해기Posted Jun 12, 2018 6:37:28 PM

이상우

읽을 가치가 있는 글을 쓰고 싶습니다.
aspen@thegear.co.kr

삼성 오디세이 Z는 기존 게이밍 노트북의 편견을 깨는 혁신적인 제품이다. 큰 틀에서의 게이밍 노트북의 퍼포먼스, 쿨링, 확장성, 조작성 등의 기본 기능은 그대로지만 내부 변화 덕분에 작년보다 훨씬 얇고 가벼운 게이밍 노트북이 탄생했다. 8세대 6코어 인텔 CPU와 엔비디아 지포스 1060 MAX-P가 탑재된 데스크톱 PC 수준의 대등한 게임 성능을 제공하는 2018년형 오디세이 Z를 뜯어보고, 두께를 절반가량 줄일 수 있었던 비밀을 하나씩 파헤쳐 본다.

  • CPU : 8세대 인텔 코어 i7-8750H(2.7GHz)
  • GPU : 지포스 1060 MAX-P GDDR5 6GB
  • 화면 : 15.6인치 풀HD 해상도(1920 x 1080)
  • 메모리 : DDR4 16GB
  • 저장 공간 : 512GB SSD
  • 크기 : 375.6 x 255 x 17.9mm
  • 무게 : 2.4kg(본체 기준, 어댑터 제외)


마그네슘 합금 바디

8개의 십자 나사를 풀고 하부 커버를 제거하면 메인보드가 포함된 내부 부품들의 구조를 확인할 수 있다. 가장 상단 쿨링 팬(Z 에어 쿨링 시스템)과 다이내믹 스프레드 베이퍼 체임버(히트파이프) 조합의 냉각 시스템이 있다. 하단 중앙의 회색 부품은 54Wh 용량의 배터리다. 배터리 왼쪽 PCB 기판이 터치패드 기능을 하며 바로 위 가로로 길쭉한 초록색 PCB 기판은 저장 장치(SSD)다. 이 모든 부품은 마그네슘 합금 재질의 바디에 조립돼 있다. 스테레오 스피커는 하부 커버로 자리를 옮겼다.


이 사진이 마그네슘 합금 재질의 하부 커버다. 육각형 모양의 촘촘하게 뚫린 스테인리스 스틸 재질의 통풍구는 내부 열이 빠르게 빠져나가게 하면서 강도도 강하다. 그래서 양쪽을 잡고 힘껏 뒤틀어도 변형이 없다. 하부커버가 단단해야 노트북이 충격을 받아도 내부 부품까지 전달되는 것을 막는다.
얇은 두께지만 커버에 흩어져 있는 제각각의 크기와 형태의 돌출된 가이드가 있어 커버를 강하게 내리 눌러도 메인보드와 팬, 각종 부품에 충격이 전달되는 것을 막아준다.


하부 커버 양쪽에는 다른 모양의 스테레오 스피커가 부착돼 있다. 직전 모델은 메인보드에 직접 연결하는 방식이었는데 오디세이Z는 접지 형태로 바뀌었다. 기존 오디세이와 비교할 때 1cm 정도 두께를 줄이기 위해 많은 설계기법이 새로 도입됐고 스피커 역시 이런 새로운 설계가 적용됐다. 



냉각 시스템 - 듀얼 팬+다이내믹 스프레드 베이퍼 체임버

왼쪽 제품이 직전 세대의 오디세이[왼쪽 제품이 직전 세대의 오디세이]

오디세이 Z는 게이밍 노트북의 대표적인 단점인 두께를 거의 절반으로 줄였다. 지난 세대의 오디세이(27.7mm)에서 1cm가량 줄인 17.9mm다. 휴대가 가능할 정도로 얆다. 완전하게 새로 설계된 냉각 시스템이 비결이다. 오디세이 Z는 원래 키보드가 있던 자리에 두 개의 냉각 팬 'Z 에어 쿨링 시스템'과 히트파이프 기능의 두께를 확 줄인 '다이내믹 스프레드 베이퍼 체임버(이하 체임버)'가 협업해 내부 열을 식힌다. 키보드와 팜레스트의 위치가 바뀐 오디세이 Z의 이 실험적인 냉각 시스템은 두 개의 냉각 팬과 체임버(중앙의 검은색 장치)가 분리된다. 두께는 얇아졌지만 다행히 청소도 쉽고, 교체도 어렵지 않다. 


냉각 팬을 고정하는 나사 3개(총 6개)와 체임버 고정용 나사 7개를 풀고 나면 본체 섀시와 쉽게 분리된다. 고해상도 게임이 돌아가는 오디세이 Z 같은 게이밍 노트북은 많은 열이 발생하면 CPU의 효율이 낮아지고 심하면 시스템 정지가 된다. 오디세이 Z는 우선 가장 발열이 높은 CPU, GPU는 전도 효율은 높이되 두께는 다른 게이밍 노트북의 절반가량으로 줄인 체임버가 집중 마크한다. 윈도우 부팅, 인터넷 검색 같은 가벼운 작업에서 팬이 거의 개입하지 않아 소음을 줄인다. 


고사양 게임 플레이 같은 CPU, GPU가 본격 작동되면 노트북 상단 가장자리 53개의 날개가 회전하는 듀얼 냉각 팬이 움직인다. 이 두 개의 팬이 상판 통풍구와 본체 바닥 육각형 통풍구에서 차가운 공기를 빨아들인다.
이 공기는 노트북 본체 옆과 뒤 통풍구로 체임버 속 증기가 포함된 내부의 뜨거운 공기를 밀어내 CPU 같은 부품의 열을 식힌다.

체임버 양쪽에 끝에는 냉각 팬이 유입시킨 차가운 공기가 체임버 안으로 빠르게 이동되도록 통로가 촘촘하게 뚫려있다. CPU, GPU에서 발생된 열이 증기(기체)로 변화하기 전의 물(액체)로 되돌리는 기능을 한다. 다시 말해 열기가 냉각될 때, 증기(기체)는 다시 물(액체)이 되는 순환 구조를 통해 효과적인 냉각 기능을 한다.


메인보드 - 주기판+보조기판

오디세이 Z 메인보드는 CPU와 GPU, 주요 I/O 기능이 배치된 주기판에 보조기판이 연결되는 구조다. 양쪽 끝 쿨링 팬 모양을 낸 독특한 레이아웃의 주기판 왼쪽 가장자리에는 외장 GPU '지포스 1060 MAX-P(초록 네모)'와 6개(1GB x 6)의 그래픽 전용 메모리 칩이 위치한다. GPU 왼쪽 비슷한 크기의 칩이 코어 i7-8750H(노란색 사각형)다. 위에 검지 크기의 슬롯(주황색 사각형)는 DDR4 규격의 시스템 메모리다. 메모리 슬롯은 착탈식으로 최대 16GB까지 탑재된다. 빨간 사각형 안의 부품은 입출력 기능의 PCH 칩이다. 주기판에는 보조기판과 디스플레이, 배터리, 키보드, SSD, 스테레오 스피커 연결에 필요한 여러 개의 커넥터도 있다.


주기판 맨 오른쪽은 기가비트 랜과 전원 커넥터, HDMI 단자, USB 3.0 단자, USB 타입C 단자, 3.5mm 헤드폰 잭 같은 외부 연결용 확장 인터페이스가 있다. 802.11AC 무선 랜 모듈도 탑재돼 있다. USB 3.0 단자는 삼성 T5 같은 빠른 휴대용 SSD에 최적화된 빠른 전송 속도가 특징이다. USB 3.0 단자 옆 HDMI 단자는 4K 모니터 연결에서 상당히 유용하다. 4K는 풀HD보다 가로세로 각각 2배씩 해상도를 높인 3840×2160으로 4배 많은 픽셀을 담아내 고화질의 영상을 원색에 가깝게 보여준다.


주기판 뒷면에는 8GB 용량의 DDR4 메모리가 납땜돼 있다.


 FPC를 통해 이어지는 보조기판은 USB 2.0과 USB 3.0 기기 연결 기능을 한다. 또 터치패드 기능의 기판이 보조기판과 연결된다.  


CPU - 8세대 코어 i7-8750H

오디세이 Z에는 직전 7세대에서 두 개 더 많은 '6코어'가 집적된 8세대 코어 i7-8750H 칩이 탑재된다. 이는 신형 칩이 업무 생산성 작업과 멀티스레드의 이점을 이용하는 일부 게임 성능에서 7세대 코어 i7을 큰 폭으로 앞선다는 것을 의미한다. 실제로 오디세이 Z는 멀티스레드 성능에서 7세대 코어 i7-7700HQ를 앞질렸다. 라이프 오브 파이 같은 영화 제작에 사용되는 3D 콘텐츠 제작 도구 <시네마 4D>를 시뮬레이션하는 벤치마크 <시네벤치>는 CPU에 중점을 맞춘 코어와 스레드가 많을수록 수치가 잘 나온다.

이 실험에서 오디세이 Z는 7세대 코어 i7-7700HQ 탑재의 직전 오디세이를 40%가량 크게 앞선다. 물론 모든 PC 게임에서 동일한 성능 향상을 의미하는 것은 아니지만, 추가 컴퓨팅 성능을 활용하려는 사람들에게는 큰 이점이 된다. 예를 들어, 게임을 하면서 이를 트위치나 유튜브로 스트리밍한다면, 신형 8세대 코어 i7는 GPU가 같다면 7세대 코어 i7보다 훨씬 나은 성능을 제공한다.

8세대 코어 i7 칩[8세대 코어 i7 칩]

PCH 칩[PCH 칩]

8세대 코어 i7-8750H 칩은 메인보드 주기판에 프로세서와 I/O(입출력) 기능의 PCH, 투칩 형태로 납땜돼 있다. 원칩 구조의 저전력 프로세서는 메인보드 공간이 절약되는 장점이 있는 대신 제공되는 I/O 숫자에 제약이 있다. 반대로 코어 i7-8750H는 더 많은 공간이 필요하지만 확장성이 앞선다. 오피스 작업에 최적화된 모바일 노트북에는 코어 'U' 시리즈가 탑재되고 게임이나 그래픽, 영상 편집 같은 고성능이 요구되는 노트북에는 코어 i7 내지 i5 'H' 시리즈가 사용되는 이유다. 참고로 코어 i7-8750H는 기본 동작 클록이 2.2GHz이고, 데이터 처리 정도에 맞춰 최대 4.2GHz까지 상승한다. 캐시는 9MB, TDP(소비전력)은 45W다.  


GPU - 지포스 1060 MAX-P GDDR5 6GB

지포스 1060 MAX-P의 핵심은 16나노 파스칼 기반 GP106 그래픽 프로세서라는 점이다. 상위 1070과 동일한 엔지니어링 기법을 사용해 부스트 클록 속도가 1.7GHz에 달한다. 풀HD 해상도에서 높은 그래픽 옵션으로 오버워치가 부드럽게 플레이된다. 또한 이 외장 GPU는 오큘러스 리프트와 HTC 바이브 헤드셋을 지원하며, 192비트 대역폭의 GDDR5 메모리 6GB를 탑재해 가상현실과 매끄러운 4K 게임 플레이 환경을 제공한다. 1개의 HDMI 2.0 단자가 고급 사양의 4K 모니터와 연결을 해준다.


메모리 - DDR4 16GB(DDR4-2400T)

오디세이 Z에는 주기판 뒷면 납땜된 8GB와 착탈식의 8GB를 합친 DDR4 메모리(DDR4-2400T) 16GB가 탑재돼 있다. 초당 최대 2.4Gbps로 작동되며 DDR3와 동일한 전력을 사용하면서 두 배 빠른 성능이 나온다. 브라우저를 수십 개씩을 열 수 있고 게임이나 동영상 편집 프로그램, 메신저, 음악 재생 프로그램이 동시에 멀티태스킹할 수 있도록 해준다. 착탈식 구조는 사용자 업그레이드가 가능하다는 뜻이다. 메모리 슬롯(SO-DIMM) 양쪽 금속 재질의 고정 장치를 바깥 방향으로 살짝 밀면 '툭'하고 분리되는 이 메모리는 16GB 같은 더 큰 용량으로 교체된다. 동일한 규격의 16GB 메모리는 현재 16만 원 대에 판매되고 있다.


저장 장치 - NVMe PCIe 512GB SSD

반도체 칩에 데이터가 기록되는 SSD는 하드드라이브(HDD) 같은 다른 저장 장치에 비해 전송 속도, 지연 시간, 소음, 전력 소모 등 여러 면에서 우수하다. 오디세이 Z에는 48단으로 쌓은 3D 낸드플래시 256GB 두 개가 집적된 M.2 SSD(MZVLW512HMJP)가 탑재된다. 폭 22mm, 길이 80mm의 이 작은 저장 장치는 NVMe(Non-Volatile Memory Express) 드라이브로 일반적인 노트북에 내장된 것 중에는 가장 빠른 저장장치다. 기존 하드드라이브에서 사용되는 SATA 기반 SSD와 확실한 성능 격차가 있다. 크리스탈디스크마크에서 확인한 읽기 및 쓰기 속도는 각각 2,920MB/s와 1,161MB/s였다. SATA SSD(평균 500MB/s, 400MB/s)를 훌쩍 뛰어넘는 훌륭하고 매력적인 저장 장치다.


오디세이 Z는 직전 제품에는 없는 새로운 저장 장치 옵션을 넣었다. 빈 SSD 슬롯이 하나 있다. 기본 SSD와 별개로 사용자가 저장 공간을 확장할 수 있다. 동일한 규격의 512GB 모델이 지금 21만 원 대에 판매되고 있다.


배터리 - 54와트 아워

배터리의 용량은 54와트아워다. 4개의 십자 나사로 단단하게 고정된 이 리튬 이온 배터리는 웹 브라우징, 화상회의, 스프레드시트 작업 등을 시뮬레이션하는 생산성 중심의 <PC마크 08> 실험에서 2시간 57분의 인상적인 배터리 수명을 보여줬다. 이 수치는 모바일 노트북 기준에서는 별 것 아니지만 게이밍 노트북에서는 성능과 균형을 잘 유지하고 있음을 나타낸다. CPU가 작동하는데 필요한 소비 전력만도 45W이고, 지포스 1060 MAX-P 작동에도 그에 준하는 전력이 요구되기 때문이다. 데스크톱 PC 수준의 고성능을 전원 콘센트 도움 없이 3시간가량 쓸 수 있다는 것은 분명 장점이다. 메인보드와 1가닥 케이블로 연결돼 사용자가 직접 교체할 수 있다.



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