상단으로 이동하기

발열 문제 해결할 신물질의 등장Posted Jul 9, 2018 6:57:40 PM

황승환

공부해서 남 주는 사람이 되자! 가열차게 공부 중입니다.
dv@xenix.net

이번 연구를 주도한 일리노이 대 데이비드 카일(David Cahill) 교수[이번 연구를 주도한 일리노이 대 데이비드 카일(David Cahill) 교수]

현재 상용화된 어떤 소재보다도 3배 이상 뛰어난 열전도성을 가진 물질을 일리노이 대학, 텍사스 대학 연구팀이 만들어 냈다고 과학 논문을 소개하는 유레칼러트 사이트가 5일(현지시각) 소개했다. 이 물질에 대한 논문은 사이언스지에도 실릴 예정이다.

전자 기기에서 발열은 성능, 소비 전력을 좌우하는 중요한 요소다. 연구팀은 붕소, 비소를 증기 상태에서 화학 증기 이동(chemical vapor transport) 기술을 이용해 결정체로 만들어낸 것으로 열 분산을 위해 사용되고 있는 어떤 상용 물질보다도 3배 이상 열전도도가 뛰어나다는 설명이다. 현재 고성능 칩은 열 분산을 위해 실리콘 소재를 사용하고 있다. 물론 다이아몬드는 실리콘보다 15배 높은 열 전도도로 뛰어나 극히 일부에서 사용되고는 있지만 비용 문제로 상용화가 어렵다. 이번 연구팀이 개발한 물질은 저렴한 비용으로 뛰어난 효과를 낼 수 있다는 설명이다. 연구팀의 다음 과제는 상용화할 수 있을 정도의 대량 생산 능력을 갖추는 것이다.


이 기사를 읽은 분들은 이런 기사도 좋아했습니다.